Entwicklung eines mehrschichtigen Atomchip-Systems mit integrierter Temperatur-Sensorik für den Einsatz unter Weltraumbedingungen
Zusammenfassung
Gegenstand dieser Dissertation ist die Entwicklung eines mehrschichtigen Atomchip-Systems mit integrierter Temperatur-Sensorik für den Einsatz in Materiewelleninterferometern. Das System besteht aus mehreren Leiterbahn-Ebenen in dem Atomchip und dem Trägersystem. Der Atomchip ist vollständig polymerfrei aufgebaut und verfügt über eingebettete Leiterbahnen, um einen optischen Zugang für die Laserkühlung und eine reflektierende Oberfläche für die Laser-Interferometrie zu ermöglichen. Die Temperatur-Sensorik basiert auf einem thermischen Simulationsmodell und berücksichtigt den Aspekt der elektromagnetischen Verträglichkeit. Hierfür wird ein neuer Ansatz auf der Grundlage von verdrillten Leiterbahnpaaren entwickelt und mit Hilfe von elektromagnetischen Simulationen untersucht.
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